“중국 공장은 하이닉스의 중국시장 내 위상을 더욱 공고히 하는 기반이자 미래의
성장기반으로서 전략적 의의가 있다.”
하이닉스반도체가 중국 합작공장을 준공, 글로벌 생산체제를 구축하게 됐다.
하이닉스반도체는 10월 10일 중국 장쑤성 우시 시에서 우의제 사장과 세계 유수의 반도체 회사인 ST마이크로사의
카를로 보조티 사장 등 양사 관계자와 한.중 양국 정부 관계자 등 800여 명이 참석한 가운데 ‘하이닉스-ST 반도체
유한공사’합작공장 준공식을 가졌다.
지난해 4월 착공, 이날 완공된 하이닉스-ST 반도체 유한공사는 총 16만 평 규모의 단지 내에 200mm 웨이퍼와
300mm 웨이퍼 생산라인을 각각 보유하고 있으며, 하이닉스와 ST마이크로사가 67%와 33%의 지분을 각각 갖고 운영은
하이닉스가 맡고 있다.
200mm 라인은 지난 4월 초기 생산을 시작한 뒤 현재 월 약 5만 장의 웨이퍼를 생산하고 있으며, 지난 7월 시험 가동에
들어간 300mm 라인은 월 1만8천 장 수준으로 생산량이 늘어나게 된다.
하이닉스는 현재 이 공장의 200mm 생산라인에서 110나노와 90나노, 300mm 라인에서는 80나노 공정기술로 D램을 각각
생산하고 있으며, 내년에는 보다 미세화된 회로공정 기술을 적용한 D램뿐 아니라 낸드 플래시도 양산할 예정이다.
하이닉스는 또 중국 합작공장에 1단계로 총 20억 달러를 투자한 데 이어 향후 시장 여건에 따라 조기 증설을 추진할
방침이다.
하이닉스는 반도체 전 공정 공장 건설에 평균 2년 남짓 소요되는 데 반해 이번 공장 건설에는 장비 이설부터 시험생산,
각종 인증 획득, 양산체제 돌입에 이르기까지 모든 과정을 1년 반 만에 마무리했다.
하이닉스는 현재 이천 본사에 300mm 웨이퍼 생산공장을 보유하고 대만 프로모스사와 전략적 제휴를 맺어 300mm
생산물량을 공급받고 있는 가운데 이번 중국 공장에 300mm 웨이퍼 생산능력을 최소 비용으로 확충함으로써 원가 및
생산경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대하고 있다.
 |
|
하이닉스반도체는 업계 최초로 80나노 공정이 적용된 DDR2 D램에 대해 미국 인텔사로부터 인증받았다.
|
|
하이닉스는 또 2010년까지 반도체 시장이 연평균 25% 가량 성장할 것으로 예상되는 중국 현지에 합작공장을
설립함으로써 입지를 더욱 공고히 하는 것은 물론, ST마이크로와의 협력관계가 강화되고 회사 신인도와 사업안정성도
높아질 것으로 내다봤다.
시장조사기관 아이서플라이에 따르면 하이닉스는 1990년대 초부터 중국 D램 시장점유율 1위를 유지하고 있으며,
올해 2분기 기준으로 약 47%의 시장점유율을 기록하고 있다.
하이닉스는 이와 함께 이번 중국 공장 완공으로 미국 유진 공장에 이어 상계관세 등 통상문제의 원천 해결이 가능한
해외 생산시설을 추가로 확보하는 한편, 한.미.중 글로벌 생산체제를 구축해 장기적인 성장기반을 마련하게 됐다.
우의제 하이닉스반도체 사장은 중국 장쑤성 우시 시에서 열린 ST마이크로사와의 합작공장 준공과 관련, 기자회견을
갖고 향후 경쟁력 제고를 위해 투자를 지속적으로 추진할 계획이라 밝혔다.
그는 또 이천공장 증설 문제에 대해서는 “늦어도 내년까지 허가가 날 것으로 생각한다”고 말했다.
다음은 우 사장과의 일문일답.
Q. 중국 합작공장 운영현황과 생산계획은.
현재 생산규모는 8인치 웨이퍼가 월 5만 장, 12인치가 월 1천 장 데, 12인치는 연말에 1만~1만5천 장,
내년 초에는 1단계 목표인 월 1만8천 장을 달성할 계획이다.
8인치는 90나노 기술을 사용해 주로 SD램과 DDR D램, 12인치 팹에서는 80나노 기술로 512메가비트 DDR2 D램을
생산하고 있다.
D램만 생산하고 있지만 내년 3분기부터 12인치 팹에서 낸드플래시 제품을 생산할 계획이다.
Q. 중국 공장 향후 투자 및 시설확장 계획은.
구체적인 향후 투자 및 확장 계획은 아직 확정되지 않았지만 중국 공장의 전략적 중요성을 감안한다면 추가
확장을 고려하는 것은 당연하다고 본다.
특히 12인치 팹의 경우 이제 1단계가 완료된 것으로, 규모의 경제 달성을 위해 추가 투자는 필수적이다.
 |
|
하이닉스는 중장기적인 지속 성장 및 경쟁력 확보를 위해 시설확장 및 신규투자가 필수적이라 보고 있다.
|
|
Q. 중국 정부의 R&D센터 건립 요구와 기술유출 우려 문제는.
기술 유출 측면은 아닌 것 같다. 10년간 미국 유진공장을 운영했어도 기술 유출 문제는 없었다.
회사 주주 구성 등 제도적으로 봐도 불가능하며, 중국 정부가 하이테크 산업을 계속 유치하고 세계시장에서
플레이어로 남으려면 무리한 요구는 하지 않을 것이다.
Q. 중국 공장의 의의와 향후 중국시장 공략 계획은
하이닉스의 중국시장 내 위상을 더욱 공고히 하는 기반이자 미래의 성장기반으로서 전략적 의의가 있다.
글로벌 생산기반을 구축함으로써 상계관세 문제에 대한 근본적인 해결책을 마련하게 됐으며, 중국의 저렴한
인적.물적 자원 활용 등으로 운영 효율성과 원가경쟁력 측면에서 경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 기대한다.
앞으로 새로운 성장지역인 칭다오, 충칭, 다롄 등지로 시장을 확대하고, 신성장 동력인 모바일 분야 등 프리미엄
제품 시장을 집중 공략해 시장점유율을 확대해 나갈 것이다.
 |
|
하이닉스는 중국 합작공장에 1단계로 총 20억 달러를 투자한 데 이어 향후 시장 여건에 따라 조기 증설을 추진할
방침이다. 사진은 하이닉스 이천공항 모습
|
|
Q. 중장기 시장전망은.
향후 메모리 시장 수요는 지속적으로 증가하는 반면, 공급은 제한적일 것으로 예상돼 변동성은 줄어들고
지속적인 성장은 가능할 것으로 보고 있다.
낸드플래시 시장은 발전 초기단계이기 때문에 앞으로 경기변동은 있겠지만 장기적으로는 지속적으로 성장할 것으로
생각하며, 하이닉스는 낸드 시장의 점유율을 계속 늘려나가는 것을 목표로 하고 있다.
Q. 향후 투자계획은.
영업현금흐름 규모인 EBITDA 범위 내에서 투자를 집행하는 것을 기본원칙으로 메모리 시장의 성장 및 업계의
동향을 고려, 경쟁력 제고를 위해 12인치 생산능력 확보를 우선 추진할 계획이다.
그동안 기존의 8인치 팹을 12인치로 전환해 시간단축 및 투자비용 절감을 통해 투자효율성을 증대시키고
전략적 제휴를 통해 최소한의 투자비용으로 12인치 설비를 증설해온 결과, 현재 이천의 M10 팹에서 약 6만 장
수준의 생산능력을 확보하고 있으며 주력기지로서 향후에도 추가 확장을 통해 경쟁력을 한층 제고해 나가려고 한다.
Q. 이천공장 증설과 해외 추가투자 계획은.
중장기적인 지속 성장 및 경쟁력 확보를 위한 시설확장 및 신규투자가 필수적이라 보고 있으며,
주력기지로 자리 잡은 이천 및 청주사업장의 기존 제반시설을 최대한 활용할 수 있기를 희망하고 있다.
제3의 신규 산업단지는 고려대상이 아니며, 또한 신규투자는 이천이나 청주 중 어디에 하느냐의 선택 문제가 아니다.
정부가 이천공장 증설 문제와 관련해 이런 회사의 입장을 충분히 이해하고, 조금 더 융통성 있는 정책운용을
통해 규제를 완화하고 적기 신규투자 및 증설이 가능할 수 있도록 신중한 결정을 할 것으로 믿고 있다.
올해 안에, 늦어도 내년까지는 허가가 날 것으로 생각한다.
그것이 안 되면 중국으로 올 것인가 하는 문제는 어느 쪽이 경제성이 더 있는가, 시장 확장성이 있는가 등
경제적 관점의 판단에 따를 것이다.
Q. 차세대 기술개발 현황은.
 |
|
하이닉스는 1990년대 초부터 중국 D램 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 올해 2분기 기준으로 약 47%의 시장점유율을
기록중이다.
|
|
하이닉스의 D램 주력기술은 현재 90나노이며, 80나노 기술은 연말에 전체 공정의 약 40% 수준까지 증가할 것으로
예상된다.
내년 상반기에는 60나노급 기술을 적용한 1기가비트 DDR2 D램 제품을 시험 생산할 계획이다.
낸드플래시는 현재 전체 공정에서 90나노와 70나노 기술이 각각 60%, 40%이며, 연말부터 60나노급 기술의
8기가비트 MLC 낸드플래시 제품 양산을 계획하고 있다.
앞으로 12인치 팹 시설 확장에 우선 투자할 계획이며, 8인치는 투자효율성을 높이면서 수명을 연장할 수 있는
시링크(Shrink) 기술개발에 최선을 다하고 있다.
나노급 이하 낸드플래시 제품 생산에서는 CTF 기술 적용이 필요할 것으로 보고 연구.개발중이다.
Q. 추가적인 자금조달 계획은
지난 6월말 GDR 발행으로 3억 달러를 조달한 데 이어 9월말 CB발행을 통해 추가 조달한 4억7천100만 달러는 주로
12인치 생산시설을 확보하는 데 사용할 계획이다.
추가적인 자금조달과 관련해서는 현재 계획이 없다.
김인철 산업부 기자 | aupfe@yna.co.kr
